SOM (System On Module):Small Low-Power Circuit Implementation Technology

Our company possesses the following cutting-edge technologies, enabling us to provide all necessary development services for your business success.

1. Wireless Communication Implementation Technology
- WiFi: We specialize in implementing wireless connections for IoT, network products, mobile devices, and more.
- BLE (Bluetooth Low Energy): Provides fast and reliable data transfer while extending the battery life of your devices due to low power consumption.
- RF (Radio Frequency): Implements various wireless communications and wireless power transmission using high-frequency signals.
- LoRa (Long Range): Enables implementation of long-range wireless communication, providing exceptional range and penetration while maintaining low power consumption.

2. Small Low-Power Electronic Circuit Implementation Technology
- ARM Core CPU & MCU: We utilize high-performance, low-power microprocessors and microcontrollers that can be applied to various applications, including IoT, embedded systems, mobile, and more.
- Xilinx FPGA: We design and implement high-performance, low-power electronic circuits using reconfigurable integrated circuits.

3. Ultra-Small PBA Module Implementation Technology

- Optimized Design and Mounting Technology
Our company possesses the ability to precisely adjust and place each component, minimizing electromagnetic interference, and maximizing the use of space. This enables us to design and produce products that achieve high performance within small form factors, ensuring important elements such as high-frequency design techniques, signal integrity, and power integrity.

- Multilayer PCB Technology
We use multilayer PCB technology to implement high-density ultra-small modules. It's ideal for complex applications that need to handle high-frequency signals or make the most of space. It reduces the overall size of the device while improving power efficiency and performance.

- Packaging Technology 
We employ packaging technology to achieve high integration. We vertically stack multiple ICs to maximize space utilization, reduce signal transmission time, and improve performance. This reduces the overall size of the module, lowers power consumption, and enhances data processing speed.

- BGA Mounting Technology
We use BGA (Ball Grid Array) mounting technology, enabling more I/O ports to be placed in a small area on the PCB. This technology is essential for high-performance ultra-small modules.

- Reliability and Quality Tests
All products undergo strict quality tests, confirming performance and durability under various environmental conditions, including high temperature, low temperature, high pressure, shock, and vibration. This guarantees the stability of the product and delivers superior performance that exceeds user expectations.

4. Reliability Technology for Each Function

We conduct thorough reliability tests for each technological feature, ensuring that the product can operate stably under all expected conditions and environments.

- Bi-irectional Reliability Test for Wireless Communication: For wireless communication technologies such as WiFi, BLE, RF, and LoRa, we perform bi-directional reliability tests. These are to preemptively prevent any errors or failures that may occur during data transmission, ensuring uninterrupted communication.

- Power Circuit Safety Test: We ensure that the product operates safely by checking the safety of the power circuit. We test whether protection features against overvoltage, overcurrent, and overload are functioning properly.

- Electromagnetic Wave Test: We verify that the electromagnetic waves emitted from the product comply with international and local standards. We also test the resistance to external electromagnetic waves to ensure stable operation of the product.

- Shock Test: We confirm how well the product can withstand physical shocks. This ensures the product's robustness against various shock conditions that it may encounter in real use environments.

- Durability and Heat Resistance Test: We confirm that the product can operate stably under extreme conditions such as high temperature, low temperature, high humidity, and vibration. This ensures that the product can maintain its performance even in the most demanding environments.